Interflux Spajkalne Paste – LMPA-Q6 (DP 5600) & LP 5720

LMPA-Q6 (DP 5600) No-clean, brezhalidna spajkalna pasta za nizko tališče brezsvinčnatih zlitin

Tehnični list DP 5600

Letak DP 5600

Opis: DP 5600 (LMPA-Q6) je no-clean, brezhalidna spajkalna pasta za nizko tališče SnBi(Ag) zlitin.

Pasta se običajno uporablja za spajkanje temperaturno občutljivih komponent, kot so LED-diode, elektrolitski kondenzatorji, komponente s plastičnim ohišjem itd. Drugo področje uporabe je spajkanje ščitov.

DP 5600 zagotavlja dobro omočenje in čiste spajkalne rezultate brez tipičnega črnega madežev.

Pasta združuje nizko tvorbo por z visoko stabilnostjo na šabloni.

DP 5600 je popolnoma brez halidov in zagotavlja optimalno zanesljivost po spajkanju. Ostanki po reflow so minimalni in čisti.

DP 5600 je klasificiran kot RO L0 po standardih IPC in EN.

Glavne prednosti

• Visoka stabilnost na šabloni
• Dobro omočenje na številnih površinah
• Čist rezultat spajkanja, brez črnih madežev
• Nizka tvorba por
• Nizki ostanki po reflow
• Popolnoma brez halidov

LP 5720 Popolnoma brezhalidna brezsvinčnata spajkalna pasta

Tehnični list LP 5720 Pb-free

Tehnični list LP 5720 SnPb(Ag)

Opis: LP 5720 je no-clean, popolnoma brezhalidna in brezsvinčnata spajkalna pasta, razvita za povečano stabilnost na šabloni in čiste ostanke po reflow.

Pasta ohranja svoje reološke lastnosti v širokem razponu atmosferskih pogojev, kar zagotavlja stabilen in ponovljiv tiskalni proces.

LP 5720 je primerna za nizke in visoke, pa tudi za kratke in dolge brezsvinčnate reflow profile.

Ostanki paste so minimalni in čisti. LP 5720 kaže sprejemljivo tvorbo por pri brezsvinčnatih zlitinah.

LP 5720 je popolnoma brez halidov in zagotavlja optimalno zanesljivost po spajkanju. Klasificirana je kot RO L0 po standardih IPC in EN.

Glavne lastnosti

• Visoka stabilnost / dolg čas uporabe na šabloni
• Široko procesno okno pri reflow
• Čisti in minimalni ostanki
• Popolnoma brez halidov

Prenosi

→ Tehnični list DP 5600 (PDF)

→ Tehnični list LP 5720 Pb-free (PDF)